美国对华为继续施压！华为摸索迂回战术或将从日本采购半导体

  相信大家都知道，美国近期对华为实行很严格的出口限制。由于美国对华为的限制，所以华为不得不寻找新的办法来对抗美国的禁令。

  从美国对华为实行的出口限制的内容上来看，最核心的一点就是禁止华为继续再使用美国的软件和美国技术的芯片，华为所设计出来的芯片一定要通过美国的设备和技术代工才可以通过申请。

  为了应对这一项限制，华为需要放弃与美国的高通继续合作，转而与别的国家芯片厂商进行合作。根据消息称，华为正在与仅次于美国高通的全球第二大移动芯片开发商联发科，以及仅次于华为海思的中国大陆第二大移动芯片制造商紫光展锐进行谈判。据悉，此次的谈判是为了可以保证华为的消费电子业务继续运营，从而与除了高通以外的两大芯片厂商进行合作来寻求购买更多的芯片作为一项代替方案。

  虽然华为正在寻找替代的方案，但这并不代表华为自己不存在处理器能够正常的使用。麒麟芯片就是华为自主研发出来的，但是华为没办法像台积电一样大量的生产芯片，导致华为的麒麟芯片在产能方面无法达到市场所需求的出货量。

  根据了解，三星能够自主生产芯片，并且出货量也能达到市场的需求，但是华为目前还没办法做到跟三星一样。虽然三星是全包生产的，但是三星也需要受到美国的限制，三星所生产的设备需要依赖于美国，甚至在一些方面的控制权都被美国所控制了。华为无法像三星一样的全包生产，麒麟芯片的出货量也不足以满足市场的需求，所以要从别的方面来寻找代替的方案，这就需要同别的芯片厂商进行合作了。

  根据日本的新闻媒体报道，中国大陆企业为了探索“漏洞”，还将接触日本企业，但美国有可能逐步加强限制。在日本的这家新闻媒体报道中，这家中国大陆企业很显然指的就是华为。在芯片制造业，日本拥有尖端的光刻设备和很多半导体制造相关的机械。

  此前日本曾对韩国进行制裁，正像日本对韩国出口管理强化显示的那样，日本在半导体行业确实有非常大的优势，制造半导体所需要的原材料和化学产品日本企业在韩国拥有压倒性的市场占有率。对比美国，日本的半导体行业也有很大优势，在与美国英特尔并列，台积电和韩国三星电子成长为世界三大半导体厂商的背后，存在数不清的与日本企业的合作。日本公司能够参与中国半导体产业培育的后方支援。

  最近几年来，日本的半导体制造设备也受到中国厂家的欢迎，对中国的出口数量也出现了大面积上涨的趋势。根据报道称，日本主要生产控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清理洗涤设施、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等。

  最近关于华为寻找芯片供应后路的报道不断，你认为日本企业能否成为华为的“备胎”呢？

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